激光氣化切割
在激光氣化切割過(guò)程中,材料在割縫處發(fā)生氣化,此情況下需要非常高的激光功率。
為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大超過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。
該加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些沒(méi)有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外,這些材料通常要達到更厚的切口。在激光氣化切割中,優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下,大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下,假設有足夠的激光功率,大切割速度受到氣體射流速度的限制。
目前市面上常見(jiàn)的激光打標機主要以CO2激光打標機以及YAG激光打標機為主,后來(lái)YAG激光打標機逐步被半導體激光打標機所取代,成為激光打標機市場(chǎng)占有量多的一種機型,另外還有高端些的端面泵浦激光打標機,光纖激光打標機,紫外激光打標機等。
隨著(zhù)科技發(fā)展,電子行業(yè)內光纖激光打標機越來(lái)越被更多人的接受,其特點(diǎn)非常明顯:一體化設計,體積小、功耗低、長(cháng)壽命、高效率、免維護,具有高質(zhì)量的激光束,光斑精細、不需耗材。
您好,歡迎蒞臨青島天潤高周波,歡迎咨詢(xún)...
觸屏版二維碼 |